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AMB&DBC覆铜陶瓷基板
在电力电子的应用中，大功率电力电子器件IGBT模块是实现能源控制与转换的核心，广泛应用于智能电网，轨道交通，电动汽车与新能源装备等领域。随着能量密度提高，功率器件对陶瓷覆铜基板的散热能力和可靠性要求越来越高，以AMB及DBC技术为基础的覆铜陶瓷基板已经成为核心器件。
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DBC基板
DBC基板：将铜在高温下通过热熔结合（烧结）的方法直接与Al2O3或AlN陶瓷表面结合而成的复合基板；
AMB基板
利用焊料中的活性金属元素（Ti/Ag/Zr/Cu)实现陶瓷与金属结合的方法，陶瓷形成可被液态焊料湿润的反应层；
工艺路线：原材料→化学清洗→丝网印刷→烧结/钎焊→蚀刻→电镀→激光切割→单芯
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专业的设备及技术团队
我们专注于为功率器件IGBT模组提供高可靠的AMB，DBC陶瓷覆铜封装基板，包括为陶瓷覆铜母版生产企业提供后段工艺加工“蚀刻+电镀+激光切割+检验测试”。
